Panel de Parcheo Modular Mini-Com (Sin Conectores), Plano, Sin Blindaje, Alta Densidad, de 48 puertos, 1UR
Los paneles de parcheo modulares de alta densidad consisten en un panel de metal con placas frontales moldeadas a presión delanteras o traseras. Los paneles de conexión aceptan todos los módulos Mini-Com® para UTP, STP, A / V o fibra seleccionada y deben montarse en Racks estándar de 19'. Los…
Características Principales
Especificaciones
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Descripción
Panel de Parcheo Modular Mini-Com (Sin Conectores), Plano, Sin Blindaje, Alta Densidad, de 48 puertos, 1UR
Los paneles de parcheo modulares de alta densidad consisten en un panel de metal con placas frontales moldeadas a presión delanteras o traseras. Los paneles de conexión aceptan todos los módulos Mini-Com® para UTP, STP, A / V o fibra seleccionada y deben montarse en Racks estándar de 19'. Los paneles de conexión están disponibles en 32 puertos (1 RU), 48 puertos (1 RU ) y 72 puertos (2 RU).
Especificaciones Técnicas:
- Estilo: Plano
- Material: CRS con placas ABS
- Tipo de conector: Sin blindaje
- Tipo de módulo: Mini-Com
- Número de puertos: 48
- Tipo de identificación: Etiquetas adhesivas
- Ancho: 19in
- Unidades de rack: 1
Características:
- Placas frontales extraíbles: permiten la accesibilidad frontal a los módulos instalados para movimientos, adiciones y cambios fáciles
- Modular: Acepta todos los módulos Panduit® Mini-Com® para mezclar y combinar tipos de medios en el mismo panel
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